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LED面板灯的给进科技取得了成就

  白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCDTV、汽车、医疗等的广泛应用,使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注。改善白光LED的发光效率,目前有两大方向,一是提高LED芯片的面积,藉此增加发光量。二是把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。


  藉由提高芯片面积来增加发光量LED面板灯

洁净灯厂家——亮美聚 (1).png

  过去用来作为封装材料的环氧树脂,耐热性比较差,可能会出现在LED芯片本身的寿命到达前,环氧树脂就已经出现变色的情况,因此,为了提高散热性,必须让更多的电流获得释放。除此之外,不仅因为热现象会对环氧树脂产生影响,甚至短波长也会对环氧树脂造成一些问题,这是因为环氧树脂相当容易被白光LED中的短波长光线破坏,即使低功率的白光LED就已经会造成环氧树脂的破坏,更何况高功率的白光LED所含的短波长的光线更多,恶化自然也加速,甚至有些产品在连续点亮后的使用寿命不到5,000小时。所以,与其不断的克服因为旧有封装材料-环氧树脂所带来的变色困扰,不如朝向开发新一代的封装材料的选择。目前在解决寿命这一方面的问题,许多LED封装业者都朝向放弃环氧树脂,而改用了硅树脂和陶瓷等作为封装的材料。根据统计,因为改变了封装材料,事实上可以提高LED的寿命。就资料上来看,代替环氧树脂的封装材料-硅树脂,就具有较高的耐热性,根据试验,即使是在摄氏150~180度的高温,也不会变色的现象,看起来似乎是一个不错的封装材料。硅树脂能够分散蓝色和近紫外光,与环氧树脂相比,硅树脂可以抑制材料因为电流和短波长光线所带来的劣化现象,缓和光穿透率下降的速度。以目前的应用来看,几乎所有的高功率白光LED产品都已经改用硅树脂作为封装的材料,例如,相对于波长400~450nm的光,环氧树脂约在个位的数百分比左右,但硅树脂对400~450nm的光线吸收却不到百分之一,这样的落差,使得在抗短波长方面,硅树脂有着较出色的表现。

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  就寿命表现度而言,硅树脂可以达到延长白光LED使用寿命的目标,甚至可以达到4万小时以上的使用寿命。但是不是真的适合用来做照明的应用还有待研究,因为硅树脂是具有弹性的柔软材料,所以在封装的过程中,需要特别注意应用的方式,从而设计出最适当的应用技术。


  对于未来应用方面,提高白光LED的光输出效率将会是决胜的关键点。白光LED的生产技术,从过去的蓝色LED和黄色YAG荧光体的组合,开发出仿真白光,到利用三色混合或者使用GaN材料,开发出白光LED,对于应用来说,已经可以看的出将会朝向更广泛的方向扩展。

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